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超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」 新たなCPU搭載モデル追加
ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市東区、代表取締役社長：葉田 順治）は、超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」の標準モデル（Vモデル）と無線LANモデル（Wモデル）に、より新しい世代のCPUを搭載したラインアップを追加いたしました。 近年、CPUは需要増加と供給制約の影響を受け、調達がタイトになる局面が発生しています。当社はこうした状況を踏まえ、Tiny Edge PC3のラインアップに搭載可能なCPUを追加することで、お客様の調達リスク低減と安定供給に向けた選択肢を拡充いたします。 概要 CPU違い品として、以下の「Sモデル」と「Tモデル」がラインアップに追加されます。追加されるモデルは、CPU以外のPCを構成する主要部品を変更せず、製品仕様も同等となります。CPU違いによる性能面とマザーボードの信頼性（MTBFの値）に多少の差異はありますが、どちらのモデルでも同等品として捉えることができるため、供給安定性に貢献します。 モデル モデル名 CPU 標準モデル Vモデル Intel® Processor N97 Sモデル［追加ラインアップ］ Intel Atom® x7433RE プロセッサー 無線LANモデル Wモデル Intel® Processor N97 Tモデル［追加ラインアップ］ Intel Atom®...
超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」 新たなCPU搭載モデル追加
ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市東区、代表取締役社長：葉田 順治）は、超小型ファンレス産業用PC「Tiny Edge PC3」の標準モデル（Vモデル）と無線LANモデル（Wモデル）に、より新しい世代のCPUを搭載したラインアップを追加いたしました。 近年、CPUは需要増加と供給制約の影響を受け、調達がタイトになる局面が発生しています。当社はこうした状況を踏まえ、Tiny Edge PC3のラインアップに搭載可能なCPUを追加することで、お客様の調達リスク低減と安定供給に向けた選択肢を拡充いたします。 概要 CPU違い品として、以下の「Sモデル」と「Tモデル」がラインアップに追加されます。追加されるモデルは、CPU以外のPCを構成する主要部品を変更せず、製品仕様も同等となります。CPU違いによる性能面とマザーボードの信頼性（MTBFの値）に多少の差異はありますが、どちらのモデルでも同等品として捉えることができるため、供給安定性に貢献します。 モデル モデル名 CPU 標準モデル Vモデル Intel® Processor N97 Sモデル［追加ラインアップ］ Intel Atom® x7433RE プロセッサー 無線LANモデル Wモデル Intel® Processor N97 Tモデル［追加ラインアップ］ Intel Atom®...
産業用途向けDDR4メモリモジュール「M5004シリーズ」 Winbond社製DRAM搭載モデ...
ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市東区、代表取締役社長：葉田 順治）は、産業用途向けメモリモジュール「M5004シリーズ」に、Winbond社製DRAM搭載のDDR4-3200 U-DIMM／SO-DIMMを新規ラインアップとして追加し、2026年3月19日（木）より出荷開始いたします。 近年のメモリ市況は需給・価格変動が大きく、特定ベンダーへの依存リスクが顕在化しています。当社は産業用途で求められる長期運用を見据え、Micron社製／SK hynix社製DRAM搭載品に加えてWinbond社製DRAM搭載品を拡充することで、マルチベンダーのラインアップを強化し、お客様の要件に沿ったメモリモジュールの選定と、安定調達に向けた提案を可能にします。 特長 仕様固定と主要部品固定で互換性を確保 基板、DRAM、SPI ROM、さらにSPDデータを完全に固定して管理しています。 製品の互換性を担保し、同一型番で仕様が異なることによるトラブルや再評価を回避します。 Winbond社製DRAM搭載 搭載DRAMは Winbond社製（DRAM構成：512Mbit×8）に固定。 プロセスの変化や構成変更がある場合は、製品型番を変更します。 機器との接続障害リスクを軽減する端子面処理 エッジコネクタ端子部は、抜き差しが発生する前提のため、硬くて防錆性の高い電解金めっきを採用。無電解金めっきと比較して厚みがあることから、接触不良のリスクを軽減します。 さらに、めっき厚は30μinchとし、接続時の抵抗を軽減して接続しやすくするための面取り加工も施しています。 産業用途の品質設計と全数検査 産業用途を前提とした品質を確保し、製造工程での全数外観検査と全ビット検査を実施することで初期不良の発生を抑えています。 各種資料の発行に対応 製品仕様書だけではなく、信頼性試験レポートや、RoHS証明書やChemSHERPAといった環境関連資料の提出にも対応可能です。 安心のサポート体制（国内サポート） 国内での技術サポートや修理に対応し、主要部品の変更や販売終了は事前通知します。 製品ラインアップ ■SO-DIMM DRAM SPEED ECC 容量 製品型番...
産業用途向けDDR4メモリモジュール「M5004シリーズ」 Winbond社製DRAM搭載モデ...
ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市東区、代表取締役社長：葉田 順治）は、産業用途向けメモリモジュール「M5004シリーズ」に、Winbond社製DRAM搭載のDDR4-3200 U-DIMM／SO-DIMMを新規ラインアップとして追加し、2026年3月19日（木）より出荷開始いたします。 近年のメモリ市況は需給・価格変動が大きく、特定ベンダーへの依存リスクが顕在化しています。当社は産業用途で求められる長期運用を見据え、Micron社製／SK hynix社製DRAM搭載品に加えてWinbond社製DRAM搭載品を拡充することで、マルチベンダーのラインアップを強化し、お客様の要件に沿ったメモリモジュールの選定と、安定調達に向けた提案を可能にします。 特長 仕様固定と主要部品固定で互換性を確保 基板、DRAM、SPI ROM、さらにSPDデータを完全に固定して管理しています。 製品の互換性を担保し、同一型番で仕様が異なることによるトラブルや再評価を回避します。 Winbond社製DRAM搭載 搭載DRAMは Winbond社製（DRAM構成：512Mbit×8）に固定。 プロセスの変化や構成変更がある場合は、製品型番を変更します。 機器との接続障害リスクを軽減する端子面処理 エッジコネクタ端子部は、抜き差しが発生する前提のため、硬くて防錆性の高い電解金めっきを採用。無電解金めっきと比較して厚みがあることから、接触不良のリスクを軽減します。 さらに、めっき厚は30μinchとし、接続時の抵抗を軽減して接続しやすくするための面取り加工も施しています。 産業用途の品質設計と全数検査 産業用途を前提とした品質を確保し、製造工程での全数外観検査と全ビット検査を実施することで初期不良の発生を抑えています。 各種資料の発行に対応 製品仕様書だけではなく、信頼性試験レポートや、RoHS証明書やChemSHERPAといった環境関連資料の提出にも対応可能です。 安心のサポート体制（国内サポート） 国内での技術サポートや修理に対応し、主要部品の変更や販売終了は事前通知します。 製品ラインアップ ■SO-DIMM DRAM SPEED ECC 容量 製品型番...